□ 온라인 전공별 직무 설명회 일시

-9.11(월) : 화학/화공, 재료/금속 계열 대상, 15:00~

-9.12(화) : 기계, 전자/전기 전공 대상, 15:00~

-9.15(금) : 전공무관

□ 참석 방법

※ 참석설문 제출하여 초대링크 받기 <https://forms.gle/pECFCvmW72sxsDgw5>

□ 사업팀 소개페이지

<https://www.samsung-dsrecruit.com/new_recruits/division_intro/detail/avp.php>

□ 사업팀 소개영상

[고성능 저전력 반도체 책임지는 삼성전자의 특별한 기술 I 반썰어]

<https://youtu.be/xt8IyUBY8zI?si=PApJODVtAbmb5XYX>

AVP(Advanced Package)사업팀은 반도체 미세 공정 한계의 대안이자 AI, Data Center, Graphic, Wearable 등으로 핫한 차세대 패키징 제품(HBM/3D Package, 2.5D Package, FO-WLP/FO-PLP 등)의 개발/양산/Test/마케팅 등을 총괄하는 사업팀입니다.

□ 모집 직무 : 패키지개발, 반도체공정기술, 평가및분석, 설비기술, 생산관리, S/W개발

□ 대상 전공 : 전기/전자, 기계, 화학/화공, 재료/금속, 물리, 수학/통계, 산공, 컴공 등 이공계열 전반

※ 지원 및 직무에 대해 궁금하신 분들을 위해 Q&A를 집중적으로 실시할 예정입니다.

★★채용설명회 참석자들을 대상으로 지원에 도움되는 자료 송부드리고 있습니다.