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제목 텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨 4기 마감일시 2026-01-26 조회수 104
작성자 취업진로본부
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본 과정은 고용노동부가 주최하고 디지털선도기업인 텔레칩스와 전문교육기관인 한국전파진흥협회가 주관하여 공동 운영하는 K-디지털 트레이닝의 디지털선도기업아카데미사업으로 지원됩니다.

<텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨>은 글로벌 차량용 반도체 혁신 기업 텔레칩스와 함께 차량용 반도체 임베디드 SW 인재 양성을 위해 교육 과정을 개발하였습니다.

텔레칩스 현업인 멘토링 지원, 교육과정 및 프로젝트를 진행하며, 우수 수료생 대상 텔레칩스 채용 우대가 사항이 적용됩니다.

 

● 기간 및 일정

 

- 모집 기간 : 26.01.09.(금) 09:00 ~ 26.01.26.(월) 23:59

 

- 교육 일정 : 26.02.25.(수) ~ 26.08.28.(금)

 

- 교육 장소 : 서울 금천구 가산디지털1로 189 LG가산디지털센터 12층 DX캠퍼스 2센터(가산디지털단지역 10번 출구 5분 거리)

 

● 교육내용

 

차량용 반도체 관련 SW와 HW의 기본 역량

 

지능형 임베디드 시스템 구현을 위한 프로그래밍

 

지능형 임베디드 시스템 심화를 위한 소프트웨어 기술

 

● 혜택내역

 

고용노동부 내일배움카드 발급 대상 무료교육

 

우수 수료생 대상 텔레칩스 즉시 채용 지원

 

텔레칩스 주관 OT 및 수료식, 현직자 직무 Tech Talk

 

프로그래밍 언어 (C, 파이썬), 리눅스 등 소프트웨어 심화 교육

 

텔레칩스 현직자와 프로젝트 학습을 통한 임베디드 SW 실무 역량 습득

 

차량용 반도체 산업 맞춤형 프로젝트 환경 제공 (텔레칩스 자체 제작 보드 활용 등)

 

● 신청방법

 

https://edu.rapa.or.kr/recruitment/1257

 

● 지원자격

 

국민내일배움카드 발급 가능자

 

4년제 대졸(예정) 미취업자 및 수료 후 즉시 입사 가능한자 우대

 

전기/전자/컴퓨터 공학 관련 전공자 우대

 

병역필 또는 면제자로 해외출장에 결격사유가 없는 자

 

장애인/보훈대상자는 관련 법령에 따라 우대

 

※신청서 기재 내용이 허위로 판명될 경우 합격이 취소될 수 있습니다.

 

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